雷电接口有什么用？雷电接口是什么样子

　　雷电接口有什么用？雷电接口是什么样子？Intel发布了宣传已久的Light Peak技术，并定名为“Thunderbolt”，“雷雳”接口，一般俗称雷电接口。Thunderbolt连接技术融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，可以同时对数据和视频信号进行传输，并且每条通道都提供双向10Gbps带宽，最新的雷雳4达到40Gbps。

　　自2017年起，我们可以看到，除了苹果的MacBook系列的笔记本电脑配变了雷电3接口外，越来越多的Windows笔记本电脑也开始使用雷电3接口了。

　　而且我们会发现，这种接口一般只是出现在高端的笔记本电脑中，相对低端的笔记本电脑我们根本看不到它，那么这个雷电3接口到底是什么？我们今天就来了解一下吧。

　　“电”由“光”来

　　在讨论雷电3之前，我们先来了解一下前面的雷电是什么意思。雷电即是雷电接口的意思，其英文名为Thunderbolt，而苹果的中文官网将其译为雷劈。

　　这是一种由Intel发布的连接器标准，目的在于作为PC与其他设备连接的通用总线。雷电标准早期是由因特尔独立研发的，当时的技术名称是Light Peak（光峰），使用光导纤维传输。

　　与USB标准相比，它除了可以传输文件外，还能够传输视频信号以及网络信号，这些都需要借助Intel研发的功能芯片。

　　虽然早期参与到了Intel Light Peak技术阵营的公司众多，其中不乏一些知名企业，如富士康等；并且也又众多的厂商表示支持这种技术，其中更有索尼这些大型公司。但是Intel的这项技术在当时来说，也并不是一帆风顺的。

　　由于希望Light Peak技术是以一种统一标准的技术规范使用，Intel需要与众多的工业厂商合作，以此来推进Light Peak技术的行业标准化进程，而这个过程需要花费几年的时间。

　　另一方面，由于当时USB的有关标准没有完成，某种程度上也拖延了Light Peak技术产品的上市。

　　而在手机、播放器、显示器和摄像机等领域，厂商们通常会更加倾向于选择工业化更加成熟的标准，因为这会带来更低的设备故障率、稳定的产品口碑、更好的成本控制等等因素。

　　这也是一些不错的新技术无法下放到低端产品的原因，因为技术含量高必然会带来更高的工艺要求，高成本也会随之而来。

　　只有经过几年后制造工艺的逐渐成熟，制造成本的降低以及技术专利的放开才会让厂商们开始使用新技术。毕竟第一个吃螃蟹是要冒风险的，小企业们没那资本，也就只有大企业玩得来。

　　雷电接口前身Light Peak的首次登场就是在Intel自己2009年的IDF上，IDF中文名为英特尔信息技术峰会，是Intel每年都会举办的研发技术讨论会。

　　当时，Intel以苹果的Mac OSX系统演示了Light Peak设备的运行情况，从Intel过去严谨地选择演示平台的行为来看，苹果必然也是这项技术的支持者之一。

　　雷电接口登场

　　果不其然，在2011年发布的MacBook Pro上，就出现了基于Light Peak技术的雷电接口（Thunderbolt）。

　　与展会上不同的是，这次Thunderbolt使用了铜线传输以及Mini DisplayPort接口外形。

　　雷电接口融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，目的在于取代现有的其他连接设备接口，如DVI、DiskplayPort、SCSI、SATA、USB、PCI Express和HDMI等，让计算机使用一种标准就能完成所有类型的数据传输。

　　它为数据传输与视频传输提供了足够大的带宽，每条通道都能够提供双向10Gbps的总线带宽。

　　铜线的传输速度虽然不比光纤快，但是Thunderbolt使用了铜线线缆后，能够提供光纤线材无法提供的供电功能，通过Thunderbolt可以提供10W的电力输送。

　　而苹果因为与Intel合作开发出Thunderbolt，为这个项目提供了支持，获得了这项技术的独享专利权一年时间。苹果也因此为自家的iMac、MacBook Pro等Mac系列产品都配上了Thunderbolt。

　　除此以外，Thunderbolt还有一项骚操作。通过它能够以菊花链串联起六个设备，形成一套系统。

　　比这个还夸张的是，在当时MacWorld为此做了一个极限测试。因为Mac Pro搭载了六个雷电接口，而每个雷电接口最多能够连接6个设备，除此以外还有一些USB、HDMI、网线接口等。

　　于是，他们就使用Mac Pro为基础，通过雷电接口连接了总共42个设备！！大家可以通过这个链接回顾当时壮观的场景，现在想想又是菊花的又是插入一堆设备还是有点奇怪的。

　　雷电2和雷电3

　　随后在2013年，我们迎来了Thunderbolt 2（雷电2接口）。由于1代接口在物理层面上就拥有四条速度为10Gbps的信号，所以2代接口只需要在逻辑层面上将两条信道合并，就获得了20Gbps的传输速度。

　　相比1代的苹果独占，2代能够在其他产品上开始授权使用了。最先引入的就是在13年8月华硕推出的Z87-Deluxe/Quad主板，但也仅限于公布，真正第一个用上的仍然是苹果。

　　它在13年推出新款的MacBook Pro，带有两个雷电2接口，单个接口能够连接一个显示器，输出4K分辨率的视频。

　　2015年台北电脑展，雷电3问世，这一代的雷电接口的物理外形改为使用USB Type-C接口，传输速度提升到了40Gbps，能够连接两个4K显示器或者1个5K显示器，并且相比上代更加省电，能够提供100W的电力输送。

　　相比之前两代接口的“曲高和寡”，新一代的雷电3接口有更多的厂商参与进来。

　　除了新一代的2016款MacBook Pro外，戴尔XPS、联想ThinkPad、雷蛇等笔记本电脑也用上了雷电3接口，并且还很多不错的雷电3拓展坞也随之跟进，其中最被人熟知的就是为轻薄本接上显卡拓展坞，让轻薄本在轻薄便捷的同时拥有强大的性能表现。

　　雷电3相比前两代之所以能够如此热门，关键就在于采用了USB Type-C接口。

　　什么是USB TYPE-C

　　看到这里，或许有的朋友已经一脸懵逼了，又说是Type-C接口，又说是Thunderbolt 3接口，所以到底是什么接口？

　　其实这两个词说的不是同一个东西，它们是属于不同分类的一个标准。Type-C是一种数据传输线的硬件接口形式，属于物理外形，发布于2014年。

　　接口外观非常薄，长度只有8.3mm，厚2.6mm，接口两面相同，不分正反，无论是外观还是使用体验都非常的不错。

　　而雷电3则是一种数据传输协议，是一种计算机内部所遵循的准则，属于软件层面，从Intel的Light Peak发展而来。

　　所以说Type-C是属于接口的外观描述，雷电3是指接口所支持的虚拟层面的传输协议。

　　因为Intel从第三代的雷电接口开始放弃了Mini DisplayPort接口外形，改用了Type-C接口外形，所以只要是雷电3接口则必定是Type-C接口，并且它能够兼容其他Type-C接口的所有功能。

　　但是Type-C接口则不一定能用上雷电3.毕竟雷电3是更高规格的技术，要配备这项技术肯定是需要成本的，而单从Type-C接口来说成本却没有这么高，所以能否在Type-C接口上用雷电3全看厂商投入了多少成本。

　　那么我们如何分辨哪些Type-C才是使用雷电3协议的呢？其实这个很简单，只要在数据线上或者设备Type-C接口周围看到一个小闪电的标志，那么就表明这些东西支持雷电3协议，具有最高双向40Gbps的传输速度。

　　雷电3的未来

　　从雷电接口之前的发展，我们可以了解到它已经拥有7年的历史了。但是知道近几年，雷电3这个词才逐渐流行起来。

　　虽然前两代的雷电接口也是非常的强大，能够将多种线材的功能合一，拥有着非常高速的传输速度，但是了解它的人却不是很多。

　　其中原因，就是苹果的独占以及昂贵的成本。苹果设备的高贵，不用我说大家也都知道，那只有它才有搭载的东西注定也只是属于少数人的工作利器。

　　虽然苹果只是拥有它一年的独享专利权，在之后的时间里大家都能够使用，但是在使用Mini DisplayPort接口和付给Intel的专利费的这两个原因共同作用下，它也将自己的发展之路限死了。

　　而当专用了USB Type-C接口后，问题迎刃而解，它从苹果接口的怪圈跳了出来，融入了普及大众的USB接口，这也让众多厂商开始将雷电3接口用在自家的设备上了。

　　但是Intel的技术授权费仍然阻碍它发展的一个问题，虽然这阻碍的只是它进入中低端市场产品的步伐，毕竟高端产品都能够承受这部分的成本。

　　好在从今年开始，Intel将免费提供雷电3的授权技术许可，并且会将雷电3控制器内置于处理器中。

　　免费授权加上内置控制将会很大程度降低这些设备的成本，我们也就能够在中低端的产品上看到这种接口了，而且它的成本也将于变得与普通的USB Type-C没有差别。

　　目前雷电3的问世已有3年了，从16年厂商们的小试牛刀，再到17年的高端产品覆盖，现在18年已经开始在更多的领域用上了这种接口。

　　USB 3.0已经为我们带来了不错的高速传输，USB 3.1更是不在话下，而这个经历几年发展的雷电接口，从Light Peak变成了Thunderbolt，速度也从10Gbps提升到了40Gbps。

　　它不仅是为我们带来了更快更高速的数据传输，还会带来接口统一的未来，从数据传输到视频信号，从网络信号到电力供应。

　　它的性能之强大，功能之全面，再配合上广泛应用的Type-C接口，在可预见的未来将会让便携产品更加强大，也将成为设备连接的“标配”。